Сравнительный анализ современных методов пайки печатных плат

Авторы: Сорокин С.С., Максимова А.М., Челноков Е.Д.
Опубликовано в выпуске: #11(76)/2022
DOI: 10.18698/2541-8009-2022-11-839
Раздел: Приборостроение, метрология и информационно-измерительные приборы и системы | Рубрика: Приборы и методы измерения
Ключевые слова: электроника, микроэлектроника, радиотехника, пайка, печатные платы, паяное соединение, производство электронной аппаратуры, интегральные микросхемы
Опубликовано: 06.12.2022

В настоящее время основным способом создания неразъемного соединения выводов навесных компонентов с контактными площадками печатных плат служит пайка. В работе проведены исследования технологий различных процессов пайки и паяных соединений с целью изучения механизма процесса и условий получения качественного соединения, обеспечения характеристик процесса пайки и управления параметрами операций. Кратко рассмотрены современные виды монтажа элементов на плату без применения пайки как альтернатива для изделий, которые не должны в процессе производства находиться в условиях высокотемпературного нагрева, например, из-за термочувствительности отдельных элементов или плотной компоновки.

Литература

[1] Аллас А.А. Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры. СПб., СПбГУ ИТМО, 2007.

[2] Ли У. Сравнение пайки волной и пайки оплавлением. mokotechnology.com: веб-сайт. URL: https://www.mokotechnology.com/ru/comparison-between-wave-soldering-and-reflow-soldering/ (дата обращения: 26.09.2022).

[3] Сравнительный анализ пайки волной и селективной пайки. Часть 1. global-smt.ru: веб-сайт. URL: https://global-smt.ru/articles/second_life_wave_soldering_1/ (дата обращения: 26.09.2022).

[4] Гриднев В.Н., Гриднева Г.Н. Проектирование коммутационных структур электронных средств. М., Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2014.

[5] Миронова Ж.А., Шахнов В.А., Гриднев В.Н. Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. Приборостроение, 2014, № 6, с. 61–70.

[6] Технология пайки печатных плат. oessp.ru: веб-сайт. URL: https://oessp.ru/articles/tekhnologiya-payki-pechatnykh-plat/ (дата обращения: 26.09.2022).

[7] Журавлева Л.В., Кирилин В.Д., Репников П.О. и др. Анализ интеграции технологии «фабрик будущего» и «индустрия 4.0». Информационные технологии в проектировании и производстве, 2020, № 3, с. 45–51.

[8] Семенцов С.Г., Гриднев В.Н., Сергеева Н.А. Тепловизионные методы оценки влияния температурных режимов на надежность электронной аппаратуры. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. Приборостроение, 2016, № 1, с. 3–14. DOI: http://dx.doi.org/10.18698/0236-3933-2016-1-3-14

[9] Ланин В.Л. Лазерная управляемая пайка для монтажа электронных модулей. Технологии в электронной промышленности, 2010, № 2, с. 22–27.

[10] Ланин В.Л., Достанко А.П., Телеш Е.В. Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники. Минск, БГУ, 2007.